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vera etl256 文章 最新資訊

英偉達——推理王國持續(xù)擴張

  • 英偉達通過極致協(xié)同設(shè)計，每年從芯片、機柜到人工智能工廠，持續(xù)釋放顛覆性技術(shù)優(yōu)勢（注：文中涉及的英偉達產(chǎn)品代際與技術(shù)規(guī)格圖表，已在翻譯中轉(zhuǎn)化為清晰的文字說明與表格，核心參數(shù)完整保留）在 2026 年 GPU 技術(shù)大會（GTC）上，英偉達發(fā)布了一系列突破性成果，創(chuàng)新步伐絲毫未減。本次大會推出三款全新系統(tǒng)：Groq LPX、Vera ETL256 與 STX；同時公布 Kyber 機柜架構(gòu)的重大更新，首次展示面向規(guī)模化擴展網(wǎng)絡(luò)的共封裝光學(xué)（CPO）技術(shù)，推出 Rubin Ultra NVL576 與 Feynm
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Supermicro推出基于NVIDIA Vera Rubin NVL72、HGX Rubin NVL8與Vera CPU系統(tǒng)的DCBBS解決方案

  • ?   Supermicro的NVIDIA Vera Rubin NVL72與HGX Rubin NVL8系統(tǒng)是基于DCBBS液冷架構(gòu)所設(shè)計，與NVIDIA Blackwell解決方案相比，可實現(xiàn)最高10倍的每瓦吞吐量，并將Token成本降低至十分之一。?   Supermicro的2U HGX Rubin NVL8系統(tǒng)為硬件靈活性最高的計算平臺，可支持NVIDIA Vera與新一代x86 CPU，并能實現(xiàn)每機柜72個Rubin GPU的密度。此系統(tǒng)也可搭配DCBB
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英偉達暫停面向中國的H200生產(chǎn) 臺積電產(chǎn)能轉(zhuǎn)向Vera Rubin平臺

  • 據(jù)《金融時報》報道，因美中兩國的監(jiān)管壁壘持續(xù)讓英偉達對中國市場的芯片銷售前景蒙上陰影，該公司已暫停生產(chǎn)面向中國市場的人工智能芯片，并將臺積電的制造產(chǎn)能調(diào)配至其下一代 Vera Rubin 芯片平臺。此次從 H200 芯片向 Vera Rubin 架構(gòu)的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，意味著在經(jīng)歷了數(shù)月來美國出口審批的不確定性以及中國可能出臺的限制措施后，英偉達認為短期內(nèi) H200 芯片在中國市場難有可觀需求。監(jiān)管不確定性催生戰(zhàn)略轉(zhuǎn)向H200 是英偉達的一款早期一代 AI 處理器，原本是為符合美國先進半導(dǎo)體出口管制規(guī)定而設(shè)計。今
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英偉達向CoreWeave再注資20億美元，并宣布Vera CPU將獨立上市

  • 又是一天，又一筆交易，將大公司大額資金分配給其在人工智能領(lǐng)域的客戶。最新的交易是英偉達與云數(shù)據(jù)中心制造商CoreWeave之間的交易，Jensen Huang的公司以每股87.20美元的價格購買了部分CoreWeave的A類股份。交易前，英偉達持有CoreWeave的6%以上股份，這一份額今天應(yīng)增加到約9%。盡管這些數(shù)字和今天的購買都屬于標準的A類股票，但一些公司報告稱，這家芯片制造商還持有一些B類股票——這些股票擁有10倍的表決權(quán)，且為私下交易。對黃氏來說，這項投資體現(xiàn)了“對自身成長的信心，以及對Cor
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據(jù)報道，英偉達提升了Vera Rubin的性能，以阻止超大規(guī)模開發(fā)者依賴AMD Instinct AI加速器——提升的加速時鐘和內(nèi)存帶寬將功率需求提升500瓦，達到2300瓦

  • 也許還能提升產(chǎn)量作為額外加分。最近，英偉達宣布已啟動其面向人工智能數(shù)據(jù)中心的Vera Rubin平臺的“全面生產(chǎn)”，這向合作伙伴保證該平臺有望在今年晚些時候發(fā)布，并領(lǐng)先于AMD等競爭對手。不過，除了可能提前發(fā)布外，Nvidia 還據(jù)報道正在重新設(shè)計 Rubin GPU 的規(guī)格以提升性能：據(jù)報道，TDP 將提升至 2.30 kW，內(nèi)存帶寬提升至 22.2 TB/s。據(jù)Keybanc（通過@Jukan05）報道，Rubin GPU的功率評定已鎖定為2.3千瓦，高于英偉達最初宣布的1.8千瓦，但低于部分市場觀察
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英偉達的新Rubin架構(gòu)在網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域蓬勃發(fā)展

  • 英偉達在拉斯維加斯舉辦的國際消費電子展（CES 2026）上，意外發(fā)布全新 Vera Rubin 架構(gòu)。這款計劃于年內(nèi)正式推向市場的新平臺，官方宣稱相較英偉達前代 Blackwell 架構(gòu)，其推理成本可降低 90%，訓(xùn)練特定模型所需的 GPU 數(shù)量可減少 75%。通常而言，硬件性能的提升往往聚焦于 GPU 本身。誠然，新款 Rubin GPU 在面向大語言模型等基于變換器（Transformer）的推理負載時，4 比特精度運算性能可達 50 千萬億次浮點運算每秒（petaFLOPS），遠超 Blackwe
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英偉達的Vera-Rubin平臺在發(fā)布前六個月取代現(xiàn)有的AI鐵牌

  • 如果你恰好在恰當(dāng)?shù)臅r間購買最新的鐵，制定年度AI系統(tǒng)改進節(jié)奏是一件好事。但英偉達機架級AI系統(tǒng)及其大規(guī)模擴展網(wǎng)絡(luò)的快速提升也意味著，在任何時刻，一定一部分客戶都會感到后悔，后悔當(dāng)初沒等到。我們意識到這可以說是發(fā)達世界的問題，當(dāng)你拿到任何GPU或XPU容量時，這并不值得抱怨。但即便如此，當(dāng)全世界關(guān)注英偉達聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁森在拉斯維加斯2026年消費電子展上的主題演講時，許多高管看到未來“Vera”Arm服務(wù)器CPU和“Rubin”GPU加速器的進給和速度，以及可擴展的NVLink內(nèi)存結(jié)構(gòu)和可擴展的
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精華！黃仁勛CES 2026記者會：揭秘大殺器Vera Rubin ，談為什么買Groq

  • 1月6日，2026年CES展會期間，英偉達創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛面對全球200多名記者和分析師，進行了一場超過90分鐘的深度對話。剛剛亮相的Vera Rubi架構(gòu)是業(yè)界關(guān)注的焦點。Vera Rubi架構(gòu)號稱性能飆升10倍，成本卻砍到1/10，被稱為“打了類固醇的摩爾定律”。黃仁勛斷言，到2026年底，英偉達數(shù)據(jù)中心芯片銷售額將突破5000億美元。與AI提供商Anthropic等公司的交易，以及在中國前景的改善，“應(yīng)該會提高我們對那個數(shù)字的預(yù)期”。這大大高于華爾街分析師的平均預(yù)期，他們預(yù)計英偉達2026年總營
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英偉達將在CES發(fā)布Vera Rubin的NVL72 AI超級計算機——承諾推理性能提升5倍，且每枚代幣成本降低10倍，預(yù)計將在2026年下半年發(fā)布

  • 在CES 2026，人工智能無處不在，而英偉達GPU則是不斷擴展的人工智能領(lǐng)域的核心。今天，在CES主題演講中，首席執(zhí)行官黃仁明分享了他如何讓公司在人工智能革命中保持領(lǐng)先地位的計劃，因為這項技術(shù)遠遠超越了聊天機器人，進入機器人、自動駕駛車輛以及更廣泛的物理世界。首先，黃氏正式發(fā)布了 Vera Rubin，這是英偉達下一代人工智能數(shù)據(jù)中心機架級架構(gòu)。Rubin是公司所謂的“極端聯(lián)合設(shè)計”成果，涵蓋六種芯片：Vera CPU、Rubin顯卡、NVLink 6交換機、ConnectX-9 SuperNIC、Bl
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英偉達公布基于其Vera Rubin架構(gòu)的千兆瓦“人工智能工廠”愿景

  • 英偉達公司今天在圣何塞舉行的 2025 年 OCP 全球峰會上登臺，談?wù)摿怂绾闻c 70 多個合作伙伴合作設(shè)計更高效的“千兆瓦 AI 工廠”，以支持下一代人工智能模型。英偉達設(shè)想的千兆瓦人工智能工廠將采用 Vera Rubin NVL144，這是一款基于 100% 液冷設(shè)計的開放式架構(gòu)機架式服務(wù)器。它旨在支持該公司的下一代 Vera Rubin 圖形處理單元，預(yù)計將于 2027 年推出。該架構(gòu)將使公司能夠成倍地擴展其數(shù)據(jù)中心，通過中央印刷電路板中板實現(xiàn)更快的組裝，并根據(jù)需要添
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黃仁勛宣布新一代AI芯片英偉達Rubin芯片，明年下半年推出

  • 在3月19日凌晨的英偉達 GTC 2025 大會上，英偉達 CEO 黃仁勛發(fā)布了 Blackwell Ultra NVL72 平臺，該平臺將于 2025 年下半年推出，具有兩倍的帶寬和 1.5 倍更快的內(nèi)存。    隨后，黃仁勛重磅公布了新一代 AI 芯片 Rubin，也就是 Hopper、Blackwell 之后的下一代架構(gòu)。    英偉達下一代 AI 芯片將以“證實暗物質(zhì)存在”的女性科學(xué)先驅(qū)薇拉?魯賓（Vera Rubin
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定了！英偉達將下一代AI芯片命名為Rubin：紀念發(fā)現(xiàn)暗物質(zhì)先驅(qū)

  • 3月14日消息，據(jù)報道，英偉達下一代AI芯片以天文學(xué)家Vera Rubin的名字命名。Vera Rubin（1928-2016）出生于美國費城，先后獲得瓦薩爾學(xué)院天文學(xué)學(xué)士學(xué)位、康奈爾大學(xué)碩士學(xué)位以及喬治敦大學(xué)博士學(xué)位。她在喬治敦大學(xué)任教數(shù)年后，加入卡內(nèi)基科學(xué)學(xué)會，成為該研究所地磁部的首位女研究員。Vera Rubin在暗物質(zhì)研究領(lǐng)域取得了突破性進展，其研究成果徹底改變了人類對宇宙的認知。她不僅是一位杰出的科學(xué)家，更是一位堅定的性別平等倡導(dǎo)者，終身致力于推動科學(xué)界消除性別歧視。在其輝煌的職業(yè)生涯中，Ver
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NVIDIA官宣全新Rubin GPU、Vera CPU：3nm工藝配下代HBM4內(nèi)存

  • 6月2日消息，臺北電腦展2024的展前主題演講上，NVIDIA CEO黃仁勛宣布了下一代全新GPU、CPU架構(gòu)，以及全新CPU+GPU二合一超級芯片，一直規(guī)劃到了2027年。黃仁勛表示，NVIDIA將堅持數(shù)據(jù)中心規(guī)模、一年節(jié)奏、技術(shù)限制、一個架構(gòu)的路線，也就是使用統(tǒng)一架構(gòu)覆蓋整個數(shù)據(jù)中心GPU產(chǎn)品線，并最新最強的制造工藝，每年更新迭代一次。NVIDIA現(xiàn)有的高性能GPU架構(gòu)代號"Blackwell"，已經(jīng)投產(chǎn)，相關(guān)產(chǎn)品今年陸續(xù)上市，包括用于HPC/AI領(lǐng)域的B200/GB200、用于游
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